當(dāng)前，在小批量貼裝生產(chǎn)線(xiàn)上，對(duì)于重要的主控IC芯片，都是直接貼裝于PCBA上進(jìn)行功能檢測(cè)，一旦發(fā)現(xiàn)異常，需要取下返修，對(duì)PCBA及IC均會(huì)產(chǎn)生損壞，特別是CPU類(lèi)芯片，通常PIN數(shù)較多，腳位比較密。芯片的價(jià)值又高，一拆一貼很容易對(duì)芯片造成損傷。因此，BGA測(cè)試治具的使用,可以避免出現(xiàn)類(lèi)似問(wèn)題，如下圖：于PCBA上建立測(cè)試治具，不用直接貼裝到主板上，便可進(jìn)行功能測(cè)試，直接驗(yàn)證該款I(lǐng)C是否滿(mǎn)足需求，測(cè)試通過(guò)后，再貼裝于PCBA上，極大程度上減少了返修率；另外對(duì)于QC檢測(cè)及主板返修工序同樣適用。

使用產(chǎn)品范圍：電視機(jī)主板、一體機(jī)主板、電腦主板、手機(jī)IC芯片等等

     在封裝IC的測(cè)試治具的治具上廣泛到各種規(guī)格型號(hào)的雙頭探針，對(duì)于BGA測(cè)試使用，比較緊密，做工要求比較高，，針身直徑在于0.25MM~0.58MM之間，對(duì)于不同的尺寸的BGA雙頭探針，華榮華有大量現(xiàn)貨

 華榮華BGA探針材料：

   針管：磷銅

   針頭：鈹銅

   彈簧：琴鋼絲

   氣性能：N/A

   額定電流：0.5A

   接觸阻抗：100 mohm（最大工作行程狀態(tài)下）

   機(jī)械性能：

   工作行程：0.65mm

   壓力：30g±6g（工作行程內(nèi)）

   測(cè)試壽命：5萬(wàn)次

     華榮華常規(guī)探針尺寸有0.26mm、0.28mm、0.31mm、0.35mm、0.38mm、0.51mm、0.58mm、0.78mm、常用的型號(hào)都是有現(xiàn)貨，對(duì)于生產(chǎn)急需的廠家，可利于快速交貨，我們有自己的研發(fā)探針工廠，對(duì)于型號(hào)特殊的BGA治具，也需要尋求與特殊的BGA探針， 華榮華提供免費(fèi)定制方案，一站式解決您的定制需求，一對(duì)一服務(wù)，歡迎咨詢(xún)哦