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產(chǎn)品名稱：P156-G、PA156-G 所屬分類：測試探針 產(chǎn)品簡介：平頭探針、2.36探針、表筆探針、測試探針、頂針、彈簧針、PCB測試針、ICT測試針、測試架探針 產(chǎn)品介紹（產(chǎn)品概述）: 針管:黃銅管鍍金 彈簧：不銹鋼線 套管：黃銅管鍍金‘ 鉆孔尺寸：2.75mm 額定電流：5安培 接觸電阻：50毫歐姆 接觸彈力：250g 訂購熱線：400-183-6682
產(chǎn)品名稱：P156-E、PA156-E 所屬分類：測試探針 產(chǎn)品簡介：圓錐頭探針、2.36探針、表筆探針、測試探針、頂針、彈簧針、PCB測試針、ICT測試針、測試架探針 產(chǎn)品介紹（產(chǎn)品概述）: 針管:黃銅管鍍金 彈簧：不銹鋼線 套管：黃銅管鍍金‘ 鉆孔尺寸：2.75mm 額定電流：5安培 接觸電阻：50毫歐姆 接觸彈力：250g 訂購熱線：400-183-6682
產(chǎn)品名稱：P156-D、PA156-D 所屬分類：測試探針 產(chǎn)品簡介：圓頭探針、2.36探針、表筆探針、測試探針、頂針、彈簧針、PCB測試針、ICT測試針、測試架探針 產(chǎn)品介紹（產(chǎn)品概述）: 針管:黃銅管鍍金 彈簧：不銹鋼線 套管：黃銅管鍍金‘ 鉆孔尺寸：2.75mm 額定電流：5安培 接觸電阻：50毫歐姆 接觸彈力：250g 訂購熱線：400-183-6682
產(chǎn)品名稱：P156-B、PA156-B 所屬分類：測試探針 產(chǎn)品簡介：尖頭探針、2.36探針、表筆探針、測試探針、頂針、彈簧針、PCB測試針、ICT測試針、測試架探針 產(chǎn)品介紹（產(chǎn)品概述）: 針管:黃銅管鍍金 彈簧：不銹鋼線 套管：黃銅管鍍金‘ 鉆孔尺寸：2.75mm 額定電流：5安培 接觸電阻：50毫歐姆 接觸彈力：250g 訂購熱線：400-183-6682
產(chǎn)品名稱：P156-A、PA156-A 所屬分類：測試探針 產(chǎn)品簡介：凹頭探針、2.36探針、表筆探針、測試探針、頂針、彈簧針、PCB測試針、ICT測試針、測試架探針 產(chǎn)品介紹（產(chǎn)品概述）: 針管:黃銅管鍍金 彈簧：不銹鋼線 套管：黃銅管鍍金‘ 鉆孔尺寸：2.75mm 額定電流：5安培 接觸電阻：50毫歐姆 接觸彈力：250g 訂購熱線：400-183-6682
產(chǎn)品名稱：R156-4W 所屬分類：測試套管 產(chǎn)品簡介：2.69套管、總長：25mm，表筆探針、測試探針、頂針、彈簧針、PCB測試針、ICT測試針、測試架探針 產(chǎn)品介紹（產(chǎn)品概述）: 針管:黃銅管鍍金 彈簧：不銹鋼線 套管：黃銅管鍍金‘ 鉆孔尺寸：2.75mm 額定電流：5安培 接觸電阻：50毫歐姆 接觸彈力：250g 訂購熱線：400-183-6682
產(chǎn)品名稱：R156-4S 所屬分類：測試套管 產(chǎn)品簡介：卡高7.5mm、2.69套管、總長：25mm、測試探針、頂針、彈簧針、PCB測試針、ICT測試針、測試架探針 產(chǎn)品介紹（產(chǎn)品概述）: 針管:黃銅管鍍金 彈簧：不銹鋼線 套管：黃銅管鍍金‘ 鉆孔尺寸：2.75mm 額定電流：5安培 接觸電阻：50毫歐姆 接觸彈力：250g 訂購熱線：400-183-6682
產(chǎn)品名稱：R156-3S 所屬分類：測試套管 產(chǎn)品簡介：2.69套管、表筆探針、測試探針、頂針、彈簧針、PCB測試針、ICT測試針、測試架探針 產(chǎn)品介紹（產(chǎn)品概述）: 針管:黃銅管鍍金 彈簧：不銹鋼線 套管：黃銅管鍍金‘ 鉆孔尺寸：2.75mm 額定電流：5安培 接觸電阻：50毫歐姆 接觸彈力：250g 訂購熱線：400-183-6682
產(chǎn)品名稱：R156-2S 所屬分類：測試套管 產(chǎn)品簡介：2.69套管、總長：25mm，表筆探針、測試探針、頂針、彈簧針、PCB測試針、ICT測試針、測試架探針 產(chǎn)品介紹（產(chǎn)品概述）: 針管:黃銅管鍍金 彈簧：不銹鋼線 套管：黃銅管鍍金‘ 鉆孔尺寸：2.75mm 額定電流：5安培 接觸電阻：50毫歐姆 接觸彈力：250g 訂購熱線：400-183-6682
產(chǎn)品名稱：R125-4W 所屬分類：測試探針 產(chǎn)品簡介：R125探針套外徑為2.36mm ，環(huán)高7.5， 繞線套管 產(chǎn)品介紹（產(chǎn)品概述）: 針管:黃銅管鍍金 彈簧：不銹鋼線 套管：黃銅管鍍金‘ 鉆孔尺寸：2.4mm 額定電流：5安培 接觸電阻：50毫歐姆 接觸彈力：180g 訂購熱線：400-183-6682
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探針測試行業(yè)發(fā)展趨勢（1）設(shè)備將向高精度化方向發(fā)展現(xiàn)階段半導(dǎo)體器件主要通過提高集成度的方式實現(xiàn)更多功能或更快響應(yīng)。為此，半導(dǎo)體制造過程一般會縮小器件特征尺寸，如高端邏輯芯片的電路制程線寬已由微米級別縮小至納米級別，最小已達3納米；在光電芯片中，最小的Micro LED尺寸也已經(jīng)縮小至50μm以下。此外，為避免器件集成度提高后單位制造成本過度上漲，業(yè)界一般使用更大尺寸的晶圓，通過在單片晶圓片上制造更多的芯片并提高邊緣區(qū)域使用率的方法降低單位制造成本，目前主流晶圓尺寸已從4英寸、6英寸，逐步發(fā)展到8英寸和12英寸。
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